封装基板概念上市公司龙头一览（2023/3/22）

封装基板概念股2023年有：

正业科技：

公司2022年第三季度营收同比增长-19.48%至2.85亿元，净利润同比增长-0.36%至1420.31万。

在近30个交易日中，正业科技有15天下跌，期间整体下跌16.08%，最高价为13元，最低价为10.92元。和30个交易日前相比，正业科技的市值下跌了5.59亿元，下跌了16.08%。

光华科技：

2022年第三季度显示，光华科技公司营业收入同比增长33.84%至9.14亿元，净利润同比增长28.87%至2439.65万元。

回顾近30个交易日，光华科技下跌6.14%，最高价为23.1元，总成交量1.26亿手。

深南电路：公司主营印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务电镀经营进出口业务。工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售普通货运。

2022年第三季度显示，公司营业收入同比增长-9.31%至35.14亿元，净利润同比增长-7.74%至4.3亿元。

深南电路在近30日股价上涨9.84%，最高价为91.18元，最低价为78.76元。当前市值为450.26亿元，2023年股价上涨16.45%。

兴森科技：公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

2022年第三季度季报显示，公司营收同比增长8.18%至14.56亿元，净利润同比增长-22.35%至1.59亿。

回顾近30个交易日，兴森科技股价上涨6.68%，最高价为12.56元，当前市值为207.31亿元。

上海新阳：

上海新阳2022年第三季度季报显示，营业总收入同比增长19.38%至3.28亿元，净利润同比增长117.43%至403.61万元。

回顾近30个交易日，上海新阳上涨12.81%，最高价为40.13元，总成交量1.87亿手。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

中英科技2022年第三季度营业总收入同比增长5.6%至6143.07万元，净利润同比增长-27.83%至1097.28万元。

近30日股价上涨22.1%，2023年股价上涨28.94%。

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