全是干货！2023年晶圆测试概念上市公司龙头有哪些？（3月19日）

2023年晶圆测试概念股有：

1、气派科技：公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

近5个交易日股价上涨5.32%，最高价为32.09元，总市值上涨了1.8亿，当前市值为33.74亿元。

2、华峰测控：公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

近5个交易日股价上涨4.06%，最高价为318元，总市值上涨了11.53亿。

3、利扬芯片：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

近5个交易日股价上涨2.12%，最高价为33.59元，总市值上涨了9607.44万，当前市值为45.29亿元。

4、同兴达：子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

回顾近5个交易日，同兴达有4天上涨。期间整体上涨5.21%，最高价为17.88元，最低价为16.22元，总成交量6563.97万手。

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