划片机受益概念股名单查询（2023/3/19）

2023年划片机概念股有：

光力科技300480：公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为12.24%、16.4%、16.68%、21.43%。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

回顾近30个交易日，光力科技股价上涨16.63%，最高价为21.89元，当前市值为75.03亿元。

华工科技000988：在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为33.86%、34.97%、39.6%、46.49%。

中国最大的激光设备及等离子切割设备制造商之一，拥有紫外激光晶圆划片机、红外激光二极管晶圆划片机等相关设备，可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法等制作的GPP芯片。

回顾近30个交易日，华工科技上涨11.07%，最高价为21.85元，总成交量5.7亿手。

安达智能688125：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为27.11%、22.32%、20.89%、18.59%。

公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。公司将以半导体为重点发展领域，并基于目前的核心技术积累优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。目前公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。

近30日股价下跌10.8%，2023年股价上涨6.92%。

深科达688328：在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为43.73%、43.67%、55.6%、45.25%。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

回顾近30个交易日，深科达上涨4.55%，最高价为27.37元，总成交量5906.22万手。

奥特维688516：公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为60.23%、67.28%、63.43%、66.65%。

公司中标晶科能源（海宁）有限公司尖山新建项目串焊机、划片机的招标项目，中标金额约1.45亿元。因设备平均验收周期为6-9个月左右，中标项目将对2022年业绩产生积极影响。

回顾近30个交易日，奥特维股价下跌13.76%，最高价为208.93元，当前市值为275.65亿元。

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