MEMS晶圆概念股2023年有:
赛微电子:从赛微电子近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为3.37%,过去三年总资产收益率最低为2019年的2.83%,最高为2020年的4.19%。
北京MEMS产线一期产能将于今年第二季度投产。2020年报显示,公司受益于MEMS晶圆业务订单量价齐升,实现净利润2.01亿元,同比上年增长74.2%。随着下季度MEMS产线正式投产,公司传感器及晶圆业务在主营业务中占比进一步提高,将有效拉动公司盈利继续实现高速增长。
赛微电子在近30日股价上涨4.57%,最高价为17.58元,最低价为16.47元。当前市值为126.93亿元,2023年股价上涨12.56%。
晶方科技:从近三年总资产收益率来看,晶方科技近三年总资产收益率均值为10.49%,过去三年总资产收益率最低为2019年的4.73%,最高为2021年的14.12%。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
近30日晶方科技股价上涨17.86%,最高价为26.55元,2023年股价上涨26.42%。
英唐智控:从公司近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为2.19%,过去三年总资产收益率最低为2021年的0.49%,最高为2020年的4.86%。
在近30个交易日中,英唐智控有15天上涨,期间整体上涨4.21%,最高价为5.82元,最低价为5.39元。和30个交易日前相比,英唐智控的市值上涨了2.73亿元,上涨了4.21%。
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