2023年封装基板概念股有:
兴森科技:3月16日消息,兴森科技截至15点,该股跌0.6%,报11.650元;5日内股价上涨4.46%,市值为196.83亿元。
公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。
在近30个交易日中,兴森科技有14天上涨,期间整体上涨1.63%,最高价为12.52元,最低价为10.77元。和30个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了3.21亿元,上涨了1.63%。
深南电路:3月16日消息,深南电路截至下午三点收盘,该股跌0.85%,报80.400元;5日内股价上涨2.8%,市值为412.35亿元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
近30日股价上涨0.78%,2023年股价上涨8.77%。
光华科技:3月16日消息,光华科技截至收盘,该股跌1.16%,报20.190元;5日内股价下跌6.04%,市值为80.42亿元。
在近30个交易日中,光华科技有14天下跌,期间整体下跌4.26%,最高价为23.1元,最低价为20.78元。和30个交易日前相比,光华科技的市值下跌了2.38亿元,下跌了2.96%。
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