晶圆测试概念上市公司有哪些名单（2023/3/16）

南方财富网为您整理的2023年晶圆测试概念股，供大家参考。

1、气派科技：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为99.75%，最高为2021年的1.35亿元。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

回顾近7个交易日，气派科技有3天上涨。期间整体上涨3.23%，最高价为28.4元，最低价为32.09元，总成交量2249.43万手。

2、同兴达：同兴达从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为80.97%，最高为2021年的3.62亿元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

近7个交易日，同兴达上涨1.92%，最高价为16.4元，总市值上涨了1.08亿元，2023年来上涨18.54%。

3、韦尔股份：韦尔股份从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为210.05%，最高为2021年的44.76亿元。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

近7个交易日，韦尔股份下跌0.14%，最高价为83元，总市值下跌了1.42亿元，下跌了0.14%。

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