以下是南方财富网为您整理的2023年晶圆制造概念股:
1、聚辰股份:2022年第三季度显示,公司实现净利润1.1亿元,同比增长552.8%;全面摊薄净资产收益6.38%,毛利率70.7%,每股收益0.91元。
近7个交易日,聚辰股份下跌2.98%,最高价为83.59元,总市值下跌了3.08亿元,2023年来下跌-11.07%。
经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
2、晶方科技:公司2022年第三季度季报显示,2022年第三季度实现净利润2982.13万,同比增长-79.54%;全面摊薄净资产收益0.76%,毛利率37.37%,每股收益0.05元。
回顾近7个交易日,晶方科技有3天上涨。期间整体上涨9.39%,最高价为21.13元,最低价为23.54元,总成交量2.07亿手。
晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺,兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点,可广泛应用于传感器市场的芯片封装。
3、圣邦股份:2022年第三季度季报显示,圣邦股份公司实现净利润2.11亿元,同比增长10.51%;全面摊薄净资产收益6.75%,毛利率60.68%,每股收益0.59元。
近7日圣邦股份股价下跌3.41%,2023年股价下跌-12.5%,最高价为160.47元,市值为556.39亿元。
公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
4、燕东微:N燕东2022年第三季度,公司净利润1.32亿元,同比增长-12.9%;全面摊薄净资产收益1.25%,毛利率46.07%,每股收益0.13元。
在近7个交易日中,燕东微有5天上涨,期间整体上涨4.03%,最高价为22.83元,最低价为21.22元。和7个交易日前相比,燕东微的市值上涨了10.91亿元。
公司连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截至2022年6月,公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月,8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月,均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司6英寸晶圆生产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点,已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台,正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台,是国内重要的晶圆制造基地。
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