封装材料相关股票有哪些?(2023/3/12)
(1)、康强电子:
从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为24.39%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2021年的21.95亿元。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
近7日股价上涨12.17%,2023年股价上涨18.22%。
(2)、和邦生物:
从近三年营收复合增长来看,和邦生物近三年营收复合增长为28.57%,过去三年营收最低为2020年的52.61亿元,最高为2021年的98.67亿元。
公司投资的重庆市江津区光伏封装材料及制品项目预计总投资约30亿元人民币,项目一期预计在2022年6月投产。
近7日和邦生物股价下跌2.61%,最高价为3.16元,市值为270.24亿元。
(3)、瑞丰光电:
从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为3.59%,过去三年营收最低为2020年的12.33亿元,最高为2021年的14.72亿元。
近7日瑞丰光电股价上涨1.98%,2023年股价上涨11.53%,最高价为5.6元,市值为38.06亿元。
(4)、奥来德:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为16.2%,过去三年营收最低为2020年的2.84亿元,最高为2021年的4.06亿元。
公司的PI薄膜及封装材料产品的各项工作均按计划有序推进中。
近7日股价上涨11.07%,2023年股价上涨8.67%。
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