先进封装相关的概念股一览（2023/3/10）

2023年先进封装概念股有：

上海新阳300236：2022年第三季度季报显示，上海新阳公司毛利率33.12%，净利率1.74%，营收3.28亿，同比增长19.38%，归属净利润403.61万，同比增长117.43%，当前总市值94.01亿，动态市盈率88.65倍。

公司用于晶圆制造及先进封装的电镀、清洗及光刻胶产品都属于公司的核心产品。

近30日上海新阳股价上涨22.84%，最高价为40.13元，2023年股价上涨26.06%。

张江高科600895：张江高科2022年第三季度季报显示，公司毛利率55.56%，净利率244.43%，营收2.89亿，同比增长37.31%，归属净利润7.15亿，同比增长185.22%，当前总市值194.52亿，动态市盈率26.17倍。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

回顾近30个交易日，张江高科股价上涨10.04%，总市值上涨了16.26亿，当前市值为211.4亿元。2023年股价上涨14.65%。

帝科股份300842：帝科股份公司毛利率8.2%，净利率-1.6%，2022年第三季度营收9.41亿，同比增长13.3%，归属净利润-1360.35万，同比增长-157.23%，当前总市值49.53亿，动态市盈率52.69倍。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

回顾近30个交易日，帝科股份下跌6.18%，最高价为56.85元，总成交量7432.51万手。

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