功能性薄膜材料概念股票有哪些?
德邦科技:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
3月3日早盘消息,德邦科技7日内股价下跌0.64%,最新跌0.15%,报62.450元,换手率0.3%。
3月2日消息,德邦科技3月2日主力净流出974.49万元,超大单净流出40.68万元,大单净流出933.81万元,散户净流入1939万元。
万顺新材:江苏华信新材料股份有限公司主要从事功能性薄膜材料的研发、生产和销售。主要产品有ETG、PVC、ABS、PC及生物基材料。
3月3日早盘最新消息,万顺新材昨收9.02元,截至11时01分,该股跌0.78%报9.020元。
3月2日消息,万顺新材3月2日主力资金净流出688.03万元,超大单资金净流出816.31万元,大单资金净流入128.27万元,散户资金净流入481.9万元。
华信新材:斯迪克(300806)近日接受投资者调研时表示,公司的核心产品为电子级胶粘材料和功能性薄膜材料,下游广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域。
3月3日消息,华信新材截至11时01分,该股报16.080元,跌1.31%,3日内股价上涨0.81%,总市值为16.53亿元。
3月2日消息,华信新材主力净流出26.21万元,散户净流入81.39万元。
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