3月1日虹软科技涨近8%，领涨CMOS概念

3月1日盘后数据显示，CMOS概念报涨，虹软科技（29.48，2.16，7.91%）领涨，平治信息(37.97，2.05，5.71%)、硕贝德(9.58，0.39，4.24%)、众合科技(10.44，0.37，3.67%)等跟涨。

相关CMOS概念股有：

1、虹软科技688088：公司专注于计算机视觉领域，为行业提供算法授权及系统解决方案，是全球领先的计算机视觉人工智能企业，在全球范围内为智能手机、智能汽车、IoT等智能设备提供一站式计算机视觉技术解决方案。公司提供的计算机视觉技术解决方案主要应用于智能手机行业，可以提供目前市面上大部分主流智能手机计算机视觉算法产品，包括单/双/多摄摄像头拍摄、深度摄像头拍摄、潜望式长焦摄像头无级变焦、3D表情、3D建模、AR/VR、人脸解锁、超像素无损变焦等重要核心功能。公司与索尼传感器、三星半导体、格科微、舜宇光学、信利等CMOS影像技术企业和各大摄像头模组厂建立了广泛的业务合作；公司长期专业服务于三星、华为、小米、OPPO、维沃（vivo）、LG、索尼等全球知名手机厂商。

2、平治信息300571：公司2021年1月27日公告，经过认真审议，董事会同意增资HiLightSemiconductorLtd.(“HiLight”)，目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。HiLight半导体公司是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。

3、硕贝德300322：公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

4、众合科技000925：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

5、润欣科技300493："在无线连接及传感领域，经过长期积累，公司拥有WiFi、蓝牙、BLE、NFC等无线连接芯片完备的嵌入式开发工具和集成平台、开源代码、安全认证、IP协议栈，是网络通讯和物联网行业具有较强的竞争力的技术供应商。2018年1月11日午间公告，其全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购UpkeenGlobal49.00%的股权以及FastAchieve49.00%股权。交易金额1.75亿港元(约合1.46亿元人民币)。本次收购还涉及了包括CMOS摄像传感芯片、音频MEMS传感器、A+G运动传感器、生物识别传感芯片在内的多条产品线，极大地丰富了公司在低功耗无线智能平台的传感技术资源，拓展了公司在可穿戴设备、虚拟现实、运动摄像等基于物联网感知的应用场景。"。

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