封装公司上市龙头有:
长电科技:封装龙头,长电科技2022年第三季度季报显示,公司实现净利润9.09亿,同比增长14.55%;毛利润为15.68亿,毛利率17.07%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
长电科技近7个交易日,期间整体上涨3.45%,最高价为27.16元,最低价为29.09元,总成交量2.37亿手。2023年来上涨16.77%。
通富微电:封装龙头,2022年第三季度,公司实现净利润1.11亿,同比增长-63.17%;毛利润为8.55亿,毛利率14.87%。
回顾近7个交易日,通富微电有2天上涨。期间整体上涨3.67%,最高价为21.33元,最低价为24.2元,总成交量6.91亿手。
封装概念股其他的还有:
深科技:2月28日盘后消息,深科技最新报价12.500元,涨1.87%,3日内股价上涨0.4%;今年来涨幅上涨12.08%,市盈率为24.68。
方大集团:2月28日消息,方大集团5日内股价上涨1.34%,该股最新报5.230元涨2.95%,成交2.17亿元,换手率6.15%。
厦门信达:2月28日厦门信达(000701)开盘报7.28元,截至15时收盘,该股报7.250元跌1.51%,成交7531.88万元,换手率2.54%。
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