封装上市龙头企业有:
长电科技600584:
封装龙头股,2月24日消息,长电科技7日内股价下跌3.68%,截至下午三点收盘,该股报28.250元,涨0.39%,总市值为502.72亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:
封装龙头股,2月24日收盘消息,通富微电5日内股价上涨9.08%,截至15点,该股报23.680元,涨5.01%,总市值为358.33亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5日股价上涨1.93%,2023年股价上涨11.73%。
方大集团:近5个交易日股价上涨2.33%,最高价为5.19元,总市值上涨了1.29亿,当前市值为55.3亿元。
厦门信达:在近5个交易日中,厦门信达有2天上涨,期间整体上涨2.48%。和5个交易日前相比,厦门信达的市值上涨了1.02亿元,上涨了2.48%。
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