2023年先进封装概念股有:
1、硕贝德(300322):公司2021年的净利润4787.25万元,同比增长59.72%。
近5个交易日股价上涨11.38%,最高价为10.15元,总市值上涨了4.98亿,当前市值为43.78亿元。
公司2013年9月13日晚间公告,拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电,利用其现有在建厂房,建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线,打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造,鉴于苹果在智能终端领域的示范效应,指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月,不仅产能需求较高,单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日,硕贝德在互动平台向投资表示,子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段,于11月份开始确认收入,预计后续出货量会逐步提升。
2、立讯精密(002475):2021年报显示,立讯精密实现净利润70.71亿元,同比增长-2.14%。
近5个交易日,立讯精密期间整体下跌6.55%,最高价为34元,最低价为32.77元,总市值下跌了142.18亿。
公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目,以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。
3、芯碁微装(688630):芯碁微装2021年净利润1.06亿,同比增长49.44%。
近5个交易日股价上涨0.3%,最高价为91.5元,总市值上涨了3140.8万,当前市值为104.71亿元。
公司产品覆盖领域广,用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。
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