2023年碳化硅衬底概念上市公司股票一览（2月23日）

2023年碳化硅衬底概念上市公司股票一览（2月23日）

2023年碳化硅衬底概念股有：

晶盛机电：截至发稿，晶盛机电（300316）涨3.52%。

拟定增募资不超57亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

回顾近30个交易日，晶盛机电股价上涨7.51%，总市值下跌了3.53亿。2023年股价上涨4.26%。

天岳先进：2月23日晚间复盘消息，天岳先进开盘报价85.2元。

公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发，系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告，与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。

回顾近30个交易日，天岳先进股价上涨10.53%，总市值下跌了25.7亿。2023年股价上涨3.14%。

东尼电子：2月23日晚间复盘消息，东尼电子3日内股价下跌0.97%。

目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。

回顾近30个交易日，东尼电子上涨9.39%，最高价为86元，总成交量1.64亿手。

科创新源：2月23日晚间复盘消息，3日内股价上涨1.19%。

参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。

回顾近30个交易日，科创新源股价上涨9.35%，最高价为20.8元。

露笑科技：2月23日消息，露笑科技7日内股价下跌4.66%。

在接受机构调研表示，公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中，1月15日前将有62台新长晶炉投入使用，5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试，6月底前将有224台长晶炉投入生产。另外，公司6英寸导电型碳化硅衬底已通过外延厂商和下游终端客户认证，目前已形成销售，主要针对下游SBD应用场景。公司预计22年Q2开始可实现每月数千片的供货能力。

在近30个交易日中，露笑科技有13天下跌，期间整体下跌4.77%，最高价为10.3元，最低价为9.4元。和30个交易日前相比，露笑科技的市值下跌了8.27亿元，下跌了4.77%。

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