先进封装相关概念股票一览，值得收藏（2023/2/23）

先进封装相关概念股票一览，值得收藏（2023/2/23）

2023年先进封装概念股有：

硕贝德：硕贝德公司2021年实现净利润4787.25万，同比上年增长率为59.72%，近3年复合增长-28.21％。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

近5日硕贝德股价上涨11.84%，总市值上涨了5.36亿。2023年股价上涨22.25%。

芯碁微装：2021年，芯碁微装公司实现净利润1.06亿，同比增长49.44%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

近5个交易日股价下跌0.3%，最高价为93.56元，总市值下跌了3261.6万。

中富电路：公司2021年净利润9629.86万，同比上年增长率为-6.47%。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

近5个交易日股价下跌7.71%，最高价为22.02元，总市值下跌了2.76亿。

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