2023年晶圆概念股龙头有哪些(2月18日)
以下是南方财富网为您整理的2023年晶圆概念股:
上峰水泥:2022年第三季度季报显示,公司实现总营收16.19亿元,同比增长-22.82%;毛利润为5.76亿元,净利润为2.68亿元。
拟出资2亿元参投粤芯半导体。此次公司出资共同设立私募基金投资粤芯半导体,占据基金出资的38.5%。投资标的为粤港澳地区唯一12英寸芯片生产平台,属于目前全球最先进的半导体晶圆产能。显示公司在半导体产业领域投资迈出重要一步。
回顾近7个交易日,上峰水泥有6天上涨。期间整体上涨8.61%,最高价为12.06元,最低价为13.75元,总成交量1.19亿手。
硕贝德:公司2022年第三季度营业总收入3.66亿,同比增长-25.35%;毛利润为7646.37万,净利润为-1880.74万元。
公司参股苏州科阳半导体有限公司,该公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。
在近7个交易日中,硕贝德有4天上涨,期间整体上涨2.1%,最高价为8.96元,最低价为8.14元。和7个交易日前相比,硕贝德的市值上涨了8383.44万元。
众合科技:众合科技2022年第三季度季报显示,公司营业总收入6.5亿,同比增长11.28%;毛利润为1.46亿,净利润为-761.77万元。
海纳半导体与中欣晶圆有业务往来,与奕斯伟暂无合作。
近7日众合科技股价上涨7.07%,2023年股价上涨16.37%,最高价为9.76元,市值为47.47亿元。
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