2023年先进封装股票名单(2/16)
2023年先进封装概念股有:
芯源微688037:1月20日该股主力资金净流出4433.38万元,超大单资金净流出1967.83万元,大单资金净流出2465.55万元,中单资金净流出842.01万元,散户资金净流入5275.39万元。
在总资产周转率方面,芯源微从2018年到2021年,分别为0.59次、0.33次、0.31次、0.52次。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。
安集科技688019:1月20日消息,安集科技主力资金净流入666.87万元,超大单资金净流入64.73万元,散户资金净流入370.43万元。
在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.63次、0.4次、0.37次、0.46次。
安集微电子科技(上海)股份有限公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
上海新阳300236:1月20日消息,资金净流入150.08万元,超大单资金净流出385.88万元,成交金额2.79亿元。
公司在总资产周转率方面,从2018年到2021年,分别为0.37次、0.38次、0.17次、0.16次。
公司专注半导体关键工艺材料,主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品、氟碳涂料产品系列及其它产品与服务。公司于2020年12月与北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司签署《合作框架协议》,双方将在ArF(193nm)干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式,开展广泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定对象发行股票募集说明书(注册稿),拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过8719.47万股,募集不超过14.5亿元用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”、“集成电路关键工艺材料项目”、“补充流动资金”。光刻胶项目拟投入8.15亿元,主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND(闪存,属于非易失性存储器)台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品,建成后ArF干式光刻胶年产能将达到5000加仑(约合18.93吨),预计2022年实现小批量生产和销售,2023年前实现上述光刻胶产品及配套试剂等的产业化;集成电路关键工艺材料项目拟投入3.35亿元,将为包括年产芯片铜互连超高纯电镀液系列、芯片高选择比超纯清洗液系列等多项产品合计新增年产能17000吨,其中高分辨率光刻胶系列规划新增年产能500吨。公司于2021年6月30日晚公告,公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证,并成功取得第一笔订单。
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