先进封装概念股2023年有:
芯源微:2月16日开盘消息,芯源微3日内股价上涨4.4%,最新报217.530元,成交额5.08亿元。
公司总股本8400股,流通A股4360.48股,每股收益0.92元。
公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制,下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业。
上海新阳:2月16日开盘消息,上海新阳7日内股价上涨8.44%,总市值为112.54亿元。
上海新阳总股本3.13万股,流通A股2.87万股,每股收益0.34元。
公司用于晶圆制造及先进封装的电镀、清洗及光刻胶产品都属于公司的核心产品。
寒武纪:2月16日开盘消息,报89.100元,成交额13.35亿元。
公司总股本4万股,流通A股3299.55股,每股收益-2.06元。
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
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