以下是南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股:
正业科技300410:
近7个交易日,正业科技上涨8.81%,最高价为10.92元,总市值上涨了3.9亿元,2023年来上涨13.8%。
兴森科技002436:公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。
近7日股价上涨5.68%,2023年股价上涨15.4%。
光华科技002741:
光华科技近7个交易日,期间整体上涨0.83%,最高价为21.28元,最低价为21.99元,总成交量2752.54万手。2023年来上涨14.31%。
上海新阳300236:
回顾近7个交易日,上海新阳有4天上涨。期间整体上涨4.71%,最高价为32.38元,最低价为35.28元,总成交量2397.19万手。
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