2023年先进封装概念股，相关上市公司有哪些？（2月14日）

南方财富网 2023/02/14 06:55:28

2023年先进封装概念股有：

（1）、寒武纪：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-36.15%，过去五年总资产收益率最低为2017年的-129.01%，最高为2018年的-2.26%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

寒武纪-U在近30日股价上涨34.7%，最高价为91.5元，最低价为56.48元。当前市值为350.71亿元，2023年股价上涨35.11%。

（2）、众合科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.47%，过去五年总资产收益率最低为2020年的0.07%，最高为2021年的2.96%。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

近30日众合科技股价上涨23.34%，最高价为8.87元，2023年股价上涨19.95%。

（3）、通富微电：从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.84%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2021年的4%。

公司先进封装3D封测设备正在陆续到位中。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨16.16%，最高价为21.35元，当前市值为320.2亿元。

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