2023年封装测试股票概念有哪些？（2月13日）

2023年封装测试概念股有：

1、通富微电：从近三年营业总收入来看，通富微电近三年营业总收入均值为116.16亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的82.67亿元，最高为2021年的158.12亿元。

公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试，目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨16.16%，总市值上涨了32.08亿，当前市值为320.2亿元。2023年股价上涨20.84%。

2、燕东微：从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为13.69亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的10.3亿元，最高为2021年的20.35亿元。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

回顾近30个交易日，燕东微上涨16.56%，最高价为24.38元，总成交量3.34亿手。

3、苏州固锝：苏州固锝从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为20.87亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的18.05亿元，最高为2021年的24.76亿元。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

近30日苏州固锝股价上涨5.78%，最高价为16.38元，2023年股价上涨13.13%。

4、华天科技：从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为95.27亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的81.03亿元，最高为2021年的120.97亿元。

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

回顾近30个交易日，华天科技上涨11.03%，最高价为9.63元，总成交量6.91亿手。

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