先进封装股票有哪些股？（2023/2/12）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

寒武纪688256：

2月10日寒武纪-U3日内股价上涨5.45%，截至收盘，该股报79.110元涨0.05%，成交11.15亿元，换手率5.7%。

2021年公司实现营业收入7.21亿元，同比增长57.12%；归属于上市公司股东的净利润-8.25亿元，同比增长-89.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11.11亿元，同比增长-68.61%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

大港股份002077：

北京时间2月10日，大港股份开盘报价20.3元，跌2.1%，最新价20.030元。当日最高价为20.52元，最低达19.91元，成交量3239.21万，总市值为116.24亿元。

2021年大港股份总营收6.84亿，同比增长-20.54%；扣非净利润2283.09万，毛利率27.88%，净利率23.09%，市盈率为98.26。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

安集科技688019：

2月10日收盘消息，安集科技今年来涨幅上涨9.23%，最新报200.500元，成交额1.19亿元。

2021年总营业收入6.87亿（62.57%），净利润1.25亿（-18.77%），销售毛利率51.08%。

领先的抛光液和光刻胶处理剂厂商。安集科技的主营产品是抛光液和光刻胶处理剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

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