封装公司上市龙头有:
长电科技公司2022年第三季度实现营业总收入91.84亿,同比增长13.41%;净利润9.09亿,同比增长14.55%;每股收益为0.51元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电公司2022年第三季度总营收57.52亿,同比增长39.81%;净利润1.11亿,同比增长-63.17%。
封装概念股其他的还有:
深科技:2月10日消息,深科技开盘报12.45元,截至10时41分,该股涨0.96%,报12.510元。当前市值195.23亿。
方大集团:2月10日方大集团盘中消息,今年来涨幅上涨6.07%,最新报5.110元,涨0.2%,市值为54.87亿元。
厦门信达:2月10日消息,厦门信达截至10时41分,该股跌5.04%,报8.140元,5日内股价上涨6.14%,总市值为45.96亿元。
ST德豪:2月10日消息,ST德豪7日内股价下跌2.78%,最新报1.440元,成交额931.51万元。
大族激光:截至发稿,大族激光(002008)涨0.36%,报30.550元,成交额12.26亿元,换手率4.16%,振幅涨3.63%。
康强电子:2月10日早盘消息,康强电子最新报价13.240元,3日内股价上涨1.51%,市盈率为27.58。
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