封装设计概念股有哪些？封装设计概念股相关股票名单

南方财富网 2023/02/06 10:51:46

封装设计概念股有哪些？

封装设计行业概念股票有：康力电梯、铭普光磁、长电科技。

长电科技600584：2月6日消息，长电科技最新报27.660元，跌0.9%。成交量100.04万手，总市值为492.22亿元。

在净利润方面，公司从2018年到2021年，分别为-9.39亿元、8866.34万元、13.04亿元、29.59亿元。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

康力电梯002367：2月6日康力电梯盘中消息，7日内股价上涨2.68%，今年来涨幅上涨2.04%，最新报7.790元，跌0.89%，市值为62.16亿元。

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为1554.78万元、2.52亿元、4.85亿元、4.06亿元。间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

铭普光磁002902：2月6日早盘最新消息，铭普光磁5日内股价上涨2.96%，截至10时51分，该股报15.580元跌0.06%。

铭普光磁在净利润方面，从2018年到2021年，分别为2575.6万元、2697.05万元、434.36万元、-5799.14万元。公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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