封装上市龙头企业有哪些?封装上市龙头企业有:
长电科技:封装龙头。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
2月3日,长电科技(600584)5日内股价上涨1.3%,今年来涨幅上涨15.18%,跌0.4%,最新报27.500元/股。
1月20日消息,长电科技主力净流入5372.67万元,超大单净流入4348.7万元,散户净流出2061.05万元。
通富微电:封装龙头。
2月3日午间收盘消息,通富微电截至12时42分,该股报19.180元,跌0.72%,7日内股价上涨7.92%,总市值为290.24亿元。
资金流向数据方面,1月20日主力资金净流流出1945.42万元,超大单资金净流出1809.04万元,大单资金净流出136.38万元,散户资金净流入2825.73万元。
华天科技:封装龙头。
2月3日午间收盘消息,华天科技7日内股价上涨4.88%,最新跌0.98%,报9.140元,换手率0.5%。
1月20日消息,华天科技1月20日主力净流出1484.84万元,超大单净流出150.31万元,大单净流出1334.53万元,散户净流入1748.98万元。
封装概念股其他的还有:
深科技:2月3日消息,深科技截至12时43分,该股跌1.49%,报11.930元,5日内股价上涨3.88%,总市值为186.18亿元。
方大集团:2月3日午间收盘最新消息,方大集团7日内股价上涨5.12%,截至12时43分,该股跌1.38%报5.010元。
厦门信达:2月3日午间收盘最新消息,厦门信达今年来涨幅上涨18.72%。
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