南方财富网为您整理的2023年铜板概念股,供大家参考。
方邦股份:公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案,拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股,募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。
方邦股份在近30日股价上涨17.32%,最高价为67.25元,最低价为55.51元。当前市值为53.94亿元,2023年股价上涨21.75%。
南亚新材:南亚新材料科技股份有限公司的主营业务是覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。主要产品是覆铜板、粘结片。
近30日南亚新材股价上涨5.74%,最高价为26.2元,2023年股价上涨10.37%。
深南电路:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。
回顾近30个交易日,深南电路上涨4.86%,最高价为79.8元,总成交量5210.92万手。
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