封装设计行业概念股票有:康力电梯、铭普光磁、长电科技。
长电科技(600584):
2021年,长电科技公司净利润29.59亿,近五年复合增长为71.33%;毛利率18.41%,每股收益1.72元。全球封测三强,全球最大的FO-WLP供应商,前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造,拥有全系列封装技术,为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。
2月1日收盘消息,长电科技收盘于27.590元,涨3.41%。今年来涨幅上涨15.11%,总市值为490.98亿元。
1月20日消息,资金净流入5372.67万元,超大单资金净流入4348.7万元,成交金额11.87亿元。
康力电梯(002367):
公司2021年实现净利润4.06亿,毛利率25.44%,每股收益0.52元。间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
康力电梯(002367)10日内股价上涨5.57%,最新报7.900元/股,涨1.8%,今年来涨幅上涨2.91%。
1月20日该股主力净流出649.41万元,大单净流出649.41万元,中单净流入32.44万元,散户净流入616.97万元。
铭普光磁(002902):
2021年,公司净利润-5799.14万,每股收益-0.28元。公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
2月1日铭普光磁3日内股价上涨3.45%,截至收盘,该股报15.640元涨0.9%,成交1.86亿元,换手率7.99%。
1月20日消息,铭普光磁1月20日主力资金净流入263.46万元,大单资金净流入263.46万元,散户资金净流出478.69万元。
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