A股先进封装板块上市公司有哪些？（2023/1/31）

A股先进封装板块上市公司有哪些？（2023/1/31）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

文一科技（600520）：

1月31日消息，文一科技最新报价17.280元，3日内股价上涨5.44%；今年来涨幅下跌-1.27%，市盈率为288。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

张江高科（600895）：

1月31日晚间复盘消息，张江高科收盘于12.670元，涨2.34%。今年来涨幅上涨8.05%，总市值为196.22亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

帝科股份（300842）：

1月31日消息，帝科股份收盘于55.650元，涨2.09%。7日内股价上涨4.94%，总市值为55.65亿元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

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