封装测试行业上市公司股票一览（2023/1/31）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装测试概念股：

环旭电子：

1月20日消息，环旭电子1月20日主力资金净流入1580.13万元，超大单资金净流入1622.71万元，大单资金净流出42.57万元，散户资金净流出2183.16万元。

公司2022年第三季度总营收205.9亿，毛利率10.83%，每股收益0.5元。

华天科技：

1月20日消息，华天科技主力资金净流出1484.84万元，超大单资金净流出150.31万元，散户资金净流入1748.98万元。

2022年第三季度季报显示，华天科技实现总营收29.06亿元，毛利率16.22%，每股收益0.06元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

苏州固锝：

1月20日消息，苏州固锝主力净流出1894.1万元，超大单净流出1419.88万元，散户净流入1246.14万元。

苏州固锝2022年第三季度公司总营收7.57亿，毛利率16.7%，每股收益0.07元。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

深科技：

1月20日消息，深科技主力资金净流出487.9万元，超大单资金净流入119.01万元，散户资金净流入409.66万元。

公司2022年第三季度季报显示，深科技总营收44.6亿，毛利率13.87%，每股收益0.08元。

长电科技：

1月20日该股主力资金净流入5372.67万元，超大单资金净流入4348.7万元，大单资金净流入1023.97万元，中单资金净流出3311.61万元，散户资金净流出2061.05万元。

长电科技2022年第三季度公司实现营业总收入91.84亿元，毛利率17.07%，净利润为7.76亿元。

公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。