2023年先进封装板块上市公司有哪些？（2023/1/28）

2023年先进封装板块上市公司有哪些？（2023/1/28）

2023年先进封装概念股有：

文一科技600520：1月20日消息，文一科技7日内股价下跌8.81%，最新报16.340元，成交额2.28亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近30日股价上涨17.32%，2023年股价下跌-7.1%。

帝科股份300842：1月20日消息，帝科股份开盘报价52.3元，收盘于53.700元，涨3.25%。当日最高价54.89元，市盈率57.13。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

回顾近30个交易日，帝科股份股价下跌3.59%，最高价为58.5元，当前市值为53.7亿元。

金龙机电300032：1月20日消息，金龙机电5日内股价上涨2.69%，今年来涨幅上涨1.35%，最新报5.200元，市盈率为-41.11。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

近30日金龙机电股价下跌2.88%，最高价为5.57元，2023年股价上涨1.35%。

中富电路300814：当前市值36.11亿。1月20日消息，中富电路开盘报20.2元，截至15时收盘，该股涨1.33%报20.540元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

回顾近30个交易日，中富电路股价上涨17.53%，最高价为22.44元，当前市值为36.11亿元。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。