2023年先进封装概念股是哪些股票？（1月25日）

2023年先进封装概念股有：

文一科技：公司2022年第三季度季报显示，文一科技实现总营收1.29亿，同比增长5.07%；实现毛利润3861.84万，毛利率29.93%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

回顾近30个交易日，文一科技上涨17.32%，最高价为19.25元，总成交量9.62亿手。

帝科股份：2022年第三季度季报显示，公司实现总营收9.41亿，同比增长13.3%；毛利润7718.66万，毛利率8.2%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

近30日帝科股份股价下跌3.59%，最高价为58.5元，2023年股价上涨2.64%。

金龙机电：2022年第三季度季报显示，金龙机电公司实现总营收11.22亿，同比增长129.89%；毛利润1.17亿，毛利率10.46%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

近30日股价下跌2.88%，2023年股价上涨1.35%。

中富电路：公司2022年第三季度季报显示，2022年第三季度实现总营收3.96亿，同比增长1.27%；实现毛利润4765.99万，毛利率12.05%。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

近30日中富电路股价上涨17.53%，最高价为22.44元，2023年股价上涨9.59%。

长电科技：公司2022年第三季度季报显示，2022年第三季度实现总营收91.84亿，同比增长13.41%；实现毛利润15.68亿，毛利率17.07%。

国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。

长电科技在近30日股价上涨11.12%，最高价为27.32元，最低价为23.92元。当前市值为484.93亿元，2023年股价上涨14.06%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。