哪些是先进封装概念股？（2023/1/24）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

文一科技（600520）：1月20日早盘消息，文一科技今年来涨幅下跌-7.1%，最新报16.340元，成交额2.28亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近30日文一科技股价上涨17.32%，最高价为19.25元，2023年股价下跌-7.1%。

帝科股份（300842）：1月20日消息，帝科股份今年来涨幅上涨2.64%，最新报53.700元，涨3.25%，成交额1.63亿元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

近30日股价下跌3.59%，2023年股价上涨2.64%。

金龙机电（300032）：1月20日消息，金龙机电7日内股价上涨3.27%，最新报5.200元，成交额2559.66万元。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

回顾近30个交易日，金龙机电下跌2.88%，最高价为5.57元，总成交量1.35亿手。

中富电路（300814）：1月20日早盘消息，中富电路5日内股价上涨2.48%，今年来涨幅上涨9.59%，最新报20.540元，成交额8521.34万元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

近30日中富电路股价上涨17.53%，最高价为22.44元，2023年股价上涨9.59%。

长电科技（600584）：截至发稿，长电科技（600584）涨1.26%，报27.250元，成交额9.16亿元，换手率1.9%，振幅涨1.26%。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

在近30个交易日中，长电科技有17天上涨，期间整体上涨11.12%，最高价为27.32元，最低价为23.92元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了53.92亿元，上涨了11.12%。

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