先进封装概念上市公司2023年名单一览（1月22日）

先进封装概念股2023年有：

文一科技：

回顾近3个交易日，文一科技期间整体上涨0.86%，最高价为16.09元，总市值上涨了2218.02万元。2023年股价下跌-7.1%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

帝科股份：

在近3个交易日中，帝科股份有1天上涨，期间整体上涨1.53%，最高价为54.89元，最低价为52.7元。和3个交易日前相比，帝科股份的市值上涨了8200万元。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

金龙机电：

金龙机电（300032）3日内股价2天上涨，上涨1.92%，最新报5.2元，2023年来上涨1.35%。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

中富电路：

中富电路（300814）3日内股价2天上涨，上涨2.39%，最新报20.54元，2023年来上涨9.59%。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

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