封装上市公司龙头股有:
长电科技600584:封装龙头。
1月19日长电科技盘中消息,7日内股价上涨5.28%,今年来涨幅上涨11.62%,最新报26.500元,涨1.06%,市值为471.58亿元。
1月18日消息,长电科技1月18日主力资金净流出5619.53万元,超大单资金净流出1683.56万元,大单资金净流出3935.97万元,散户资金净流入4182.59万元。
通富微电002156:封装龙头。
1月19日,通富微电(002156)5日内股价上涨2.02%,今年来涨幅上涨5.85%,涨1.29%,最新报17.850元/股。
1月18日消息,通富微电主力资金净流出1872.94万元,超大单资金净流出2007.54万元,散户资金净流入2876.26万元。
封装上市公司其他的还有:
深科技000021:回顾近3个交易日,深科技期间整体上涨1.67%,最高价为10.94元,总市值上涨了2.97亿元。2023年股价上涨3.68%。
厦门信达000701:近3日厦门信达下跌12.69%,现报6.41元,2023年股价上涨6.19%,总市值36.75亿元。
ST德豪002005:ST德豪(002005)3日内股价1天下跌,下跌1.43%,最新报1.41元,2023年来下跌-6.43%。
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