封装测试上市公司有哪些?封装测试上市公司一览（2023/1/19）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装测试概念股：

佰维存储688525：1月18日开盘最新消息，佰维存储5日内股价上涨30.2%，截至15点收盘，该股报25.200元涨20%。

燕东微688172：截至发稿，燕东微（688172）涨7.11%，报21.530元，成交额4.31亿元，换手率16.85%，振幅涨7.11%。

2022年第三季度季报显示，公司营收5.81亿，同比增长7.29%；实现归母净利润1.32亿，同比增长-12.9%；每股收益为0.13元。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

晶方科技603005：1月18日开盘消息，晶方科技5日内股价上涨3.91%，今年来涨幅上涨4.81%，最新报19.950元，成交额2.23亿元。

公司2022年第三季度季报显示，2022年第三季度实现营业总收入2.55亿，同比增长-33.75%；实现归母净利润2982.13万，同比增长-79.54%；每股收益为0.05元。

集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封测服务。

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