哪些是先进封装概念股？（2023/1/18）

哪些是先进封装概念股？（2023/1/18）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

众合科技（000925）：1月17日开盘消息，众合科技3日内股价上涨9.76%，最新报7.790元，成交额1.02亿元。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

近30日众合科技股价上涨3.34%，最高价为7.79元，2023年股价上涨8.86%。

安集科技（688019）：1月17日开盘消息，安集科技（688019）涨6.75%，报198.130元，成交额3.83亿元。

领先的抛光液和光刻胶处理剂厂商。安集科技的主营产品是抛光液和光刻胶处理剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

回顾近30个交易日，安集科技股价上涨5.37%，最高价为200.38元，当前市值为148.01亿元。

芯源微（688037）：1月17日开盘消息，芯源微5日内股价上涨14.28%，今年来涨幅上涨14.05%，最新报186.510元，成交额6.69亿元。

生产的前道涂胶显影机通过了中芯北方的验证。这意味着打破国外垄断、填补国内空白的国产涂胶显影设备开始批量走向市场。芯源微由中科院沈阳自动化所发起创立，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。芯源微生产的前道涂胶显影设备此前已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。

芯源微在近30日股价下跌12.33%，最高价为213.66元，最低价为193.5元。当前市值为172.74亿元，2023年股价上涨14.05%。

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