先进封装Chiplet概念股有哪些?
文一科技600520:1月16日早盘消息,文一科技(600520)跌0.46%,报17.350元,成交额9389.23万元。
在文一科技净利润方面,从2018年到2021年,分别为504.38万元、-7250.47万元、829.77万元、880.58万元。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
同兴达002845:1月16日消息,同兴达截至11时16分,该股涨1.23%,报15.650元;5日内股价下跌5.19%,市值为51.34亿元。
公司在净利润方面,从2018年到2021年,分别为9808.64万元、1.11亿元、2.58亿元、3.62亿元。公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
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