以下是南方财富网为您整理的2023年晶圆概念股:
芯源微:1月13日消息,芯源微开盘报价158.42元,收盘于163.300元,涨3.32%。当日最高价166.95元,最低达158.03元,总市值151.25亿。
产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,产品可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。
从近五年净利润来看,公司近五年净利润均值为4244万元,过去五年净利润最低为2017年的2626.81万元,最高为2021年的7734.95万元。
达华智能:1月13日收盘消息,达华智能最新报3.590元,成交量2071.46万手,总市值为41.18亿元。
公司自行设计COB模块生产线,掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术,成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。
从近五年净利润来看,达华智能近五年净利润均值为-4.03亿元,过去五年净利润最低为2018年的-17.42亿元,最高为2017年的1.71亿元。
上峰水泥:截至15点收盘,上峰水泥涨2.1%,股价报11.670元,成交851.94万股,成交金额9927.8万元,换手率0.87%,最新A股总市值达113.8亿元,A股流通市值113.8亿元。
拟出资2亿元参投粤芯半导体。此次公司出资共同设立私募基金投资粤芯半导体,占据基金出资的38.5%。投资标的为粤港澳地区唯一12英寸芯片生产平台,属于目前全球最先进的半导体晶圆产能。显示公司在半导体产业领域投资迈出重要一步。
上峰水泥从近五年净利润来看,近五年净利润均值为17.6亿元,过去五年净利润最低为2017年的7.92亿元,最高为2019年的23.31亿元。
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