集成电路封装板块龙头股有哪些?集成电路封装板块龙头股有:
通富微电:集成电路封装龙头。近7日股价上涨5.74%,2023年股价上涨5.74%。
公司位于江苏南通市,专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
净利9.57亿、同比增长182.69%。
集成电路封装股票其他的还有:
兴森科技:近5个交易日,最高价为10.9元,最低价为10.24元,总市值下跌了0。
扬杰科技:近5日扬杰科技股价上涨5.39%,总市值上涨了15.49亿,当前市值为287.1亿元。2023年股价上涨4.5%。
飞凯材料:近5个交易日股价下跌0.11%,最高价为18.25元,总市值下跌了1057.3万,当前市值为92.57亿元。
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