2023年先进封装股票有那些？（1月11日）

2023年先进封装股票有那些？（1月11日）

2023年先进封装概念股有：

安集科技688019：2021年报显示，安集科技实现净利润1.25亿元，同比增长-18.77%。

安集微电子科技（上海）股份有限公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

近5个交易日股价上涨1.56%，最高价为185.37元，总市值上涨了2.08亿。

长电科技600584：2021年报显示，长电科技实现净利润29.59亿元，同比增长126.83%。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

近5个交易日股价上涨6.22%，最高价为25.27元，总市值上涨了27.76亿。

芯源微688037：公司2021年的净利润7734.95万元，同比增长58.41%。

公司是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

近5日芯源微股价上涨1.73%，总市值上涨了2.52亿，当前市值为150.88亿元。2023年股价下跌-1.89%。

张江高科600895：张江高科2021年净利润7.41亿，同比增长-59.35%。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

在近5个交易日中，张江高科有3天上涨，期间整体上涨0.42%。和5个交易日前相比，张江高科的市值上涨了7743.45万元，上涨了0.42%。

中微公司688012：中微公司公司2021年的净利润10.11亿元，同比增长105.49%。

等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

近5日中微公司股价上涨1.48%，总市值上涨了9.12亿，当前市值为624.87亿元。2023年股价上涨0.24%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。