2023年先进封装概念股，相关上市公司有哪些？（1月10日）

先进封装概念股2023年有：

（1）、中富电路：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为10.26%，过去五年总资产收益率最低为2021年的6.73%，最高为2017年的13.25%。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

回顾近30个交易日，中富电路上涨18.31%，最高价为22.44元，总成交量1.43亿手。

（2）、张江高科：从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.03%，过去五年总资产收益率最低为2021年的1.85%，最高为2020年的5.93%。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

回顾近30个交易日，张江高科股价下跌1.16%，最高价为13.03元，当前市值为186.77亿元。

（3）、文一科技：从近五年总资产收益率来看，文一科技近五年总资产收益率均值为-0.76%，过去五年总资产收益率最低为2019年的-8.24%，最高为2021年的1.54%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

回顾近30个交易日，文一科技股价上涨22.77%，最高价为19.25元，当前市值为27.49亿元。

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