封装设计行业概念股票有:铭普光磁、康力电梯、长电科技。
长电科技(600584):
2021年,长电科技公司净利润29.59亿,近五年复合增长为71.33%;毛利率18.41%,每股收益1.72元。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
1月6日长电科技(600584)开盘报23.9元,截至收盘,该股报23.980元跌0.08%,成交4.16亿元,换手率0.97%。
1月6日消息,长电科技资金净流出4185.44万元,超大单净流出2244.87万元,换手率0.97%,成交金额4.16亿元。
康力电梯(002367):
2021年,公司净利润4.06亿,近五年复合增长为5.6%;毛利率25.44%,每股收益0.52元。间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
截至下午3点收盘,康力电梯跌0.39%,股价报7.590元,成交353.83万股,成交金额2694.01万元,换手率0.67%,最新A股总市值达60.57亿元,A股流通市值39.83亿元。
1月6日消息,康力电梯主力资金净流出152.68万元,散户资金净流入528.22万元。
铭普光磁(002902):
铭普光磁公司2021年实现净利润-5799.14万,毛利率11.98%,每股收益-0.28元。公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
1月6日,铭普光磁开盘报价13.58元,收盘于13.660元,涨2.09%。今年来涨幅上涨3.22%,总市值为28.89亿元。
1月6日消息,铭普光磁资金净流入650.53万元,超大单资金净流入147.99万元,换手率4.67%,成交金额9563.97万元。
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