2023年封装设计概念股有:
长电科技:
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
在近7个交易日中,长电科技有3天上涨,期间整体上涨2.05%,最高价为23.62元,最低价为22.8元。和7个交易日前相比,长电科技的市值上涨了8.54亿元。
铭普光磁:
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
近7个交易日,铭普光磁上涨5.82%,最高价为12.38元,总市值上涨了1.63亿元。
康力电梯:
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
在近7个交易日中,康力电梯有5天上涨,期间整体上涨3.78%,最高价为7.69元,最低价为7.34元。和7个交易日前相比,康力电梯的市值上涨了2.31亿元。
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