先进封装Chiplet概念股票有哪些值得关注(2023/1/4)
以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装Chiplet概念股:
1、文一科技:在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为3.08亿元、2.59亿元、3.32亿元、4.44亿元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
近5日文一科技股价上涨9.94%,总市值上涨了2.76亿,当前市值为27.73亿元。
2、同兴达:在营业总收入方面,从2018年到2021年,分别为40.95亿元、61.96亿元、106.01亿元、128.6亿元。
公司于2022年8月10日在互动平台表示,公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
近5个交易日,同兴达期间整体下跌8.52%,最高价为15.48元,最低价为14.66元,总市值下跌了3.9亿。
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