半导体封装公司上市龙头有:
康强电子:半导体封装龙头。1月3日晚间复盘消息,康强电子最新报11.760元,涨2.89%。成交量1009.55万手,总市值为44.13亿元。
公司2021年实现营业收入21.95亿,同比去年增长41.71%,近4年复合增长13.96%;毛利率18.85%。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:1月3日晚间复盘消息,最新报16.750元,成交额5.68亿元。
歌尔股份:截至15时收盘,歌尔股份涨3.45%,股价报17.410元,成交1.28亿股,成交金额21.47亿元,换手率4.25%,最新A股总市值达594.87亿元,A股流通市值523.1亿元。
新朋股份:1月3日消息,新朋股份3日内股价上涨2.54%,最新报5.120元,跌0.6%,成交额4379.05万元。
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