封装设计股票概念有哪些?
封装设计行业概念股票有:铭普光磁、长电科技、康力电梯。
长电科技:从近五年毛利润来看。
全球封测三强,全球最大的FO-WLP供应商,前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造,拥有全系列封装技术,为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。
1月3日长电科技开盘报价23.08元,收盘于23.420元,涨1.61%。当日最高价为23.48元,最低达22.93元,成交量1294.36万手,总市值为416.77亿元。
康力电梯:从近五年毛利润来看。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
1月3日盘后消息,康力电梯002367盘后涨2.13%,报7.670。市值61.2亿元。
铭普光磁:从近五年毛利润来看。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
1月3日讯息,铭普光磁3日内股价上涨4.92%,市值为27.96亿元,涨5.17%,最新报13.220元。
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