集成电路封装上市公司有哪些？（2022/12/31）

集成电路封装上市公司有哪些？（2022/12/31）

2022年集成电路封装概念股有：

飞凯材料：12月30日收盘消息，飞凯材料最新报17.170元，涨0.82%。成交量486.23万手，总市值为90.77亿元。

紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。

华天科技：12月30日华天科技（002185）开盘报8.31元，截至15时收盘，该股报8.290元涨0.48%，成交1.15亿元，换手率0.43%。

拟出资3亿元在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天集成电路有限公司，华天上海主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。子公司华天投资与天水国投拟合计认缴出资9.66亿元，在甘肃省天水市设立由华天投资控股的华天科技（卦台）有限公司，华天卦台从事集成电路封装、测试业务。华天投资以自有资金认缴出资4.93亿元，占华天卦台注册资本的51%。

太极实业：12月30日收盘消息，太极实业最新报5.160元，成交量496.65万手，总市值为108.68亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

长电科技：12月30日收盘最新消息，长电科技昨收23.05元。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。

康强电子：12月30日收盘消息，康强电子5日内股价下跌6.74%，今年来涨幅下跌-26.77%，最新报11.430元，成交额9174.99万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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