半导体封装上市公司龙头股一览（2022/12/31）

半导体封装上市公司龙头有哪些？

康强电子（002119）：半导体封装龙头，从康强电子近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为17.21亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的14.18亿元，最高为2021年的21.95亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌21.87%，最高价为14.47元，当前市值为42.89亿元。

半导体封装股票其他的还有：

通富微电（002156）：近7日通富微电股价下跌11.35%，2022年股价下跌-18.57%，最高价为18.73元，市值为249.38亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份（002241）：近7个交易日，歌尔股份下跌3.03%，最高价为17.27元，总市值下跌了17.43亿元，下跌了3.03%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份（002328）：近7日新朋股份股价下跌1%，2022年股价下跌-22.4%，最高价为5.23元，市值为38.59亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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