2022年集成电路封装上市龙头公司大全（2022/12/30）

集成电路封装上市龙头公司有：

通富微电：

公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。

集成电路封装龙头股，通富微电12月30日股价，截至14时50分，该股跌1.61%，股价报16.470元，成交2159.71万手，成交金额3.6亿元，换手率1.63%，最新A股总市值249.23亿元。

长电科技：

集成电路封装龙头股，12月30日尾盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-34.27%，最新报23.100元，成交额1.7亿元。

扬杰科技：在近3个交易日中，扬杰科技有2天下跌，期间整体下跌2.31%，最高价为55.48元，最低价为54.15元。和3个交易日前相比，扬杰科技的市值下跌了6.35亿元。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

飞凯材料：回顾近3个交易日，飞凯材料有3天下跌，期间整体下跌2.82%，最高价为17.3元，最低价为17.75元，总市值下跌了2.54亿元，下跌了2.82%。紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。

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